極低功耗
微加熱器懸空結構配合背蝕刻隔熱設計，平均加熱功耗僅 17 mW，適合電池供電的可攜式與穿戴式裝置。
CORE TECHNOLOGY
為什麼選擇 MEMS 氣體感測器
感測元件由矽基板上的 整合式微加熱器 與其上的 金屬氧化物半導體（MOS）感測層 構成。 當目標氣體吸附於感測層表面，導電率隨濃度改變，透過簡單的分壓電路即可轉換為與濃度相關的輸出訊號。
高靈敏度與選擇性
共濺鍍薄膜配方針對 VOC 最佳化，於 50 ppm 乙醇下 Rs(air)/Rs ≥ 5，低濃度區仍具可分辨的響應斜率。
高度微型化
MEMS 製程讓感測結構縮小至陶瓷封裝 5.00 × 5.00 × 1.30 mm，四腳 2.54 mm 間距，易於整合至既有電路板。
垂直整合自主製程
晶圓製程、感測薄膜濺鍍、雷射切割、封裝打線、模組電路與量測軟體全部自有，可依客戶氣種與封裝需求客製。
PROCESS CAPABILITY
從一片矽晶圓到一顆感測器
以下為沃邁克自有的完整製程鏈，可依客戶需求調整參數與配方。
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01
基板清洗
使用丙酮與異丙醇有機溶劑清洗基板，去除表面殘留有機物與油脂，確保後續薄膜附著品質。
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02
支撐層沉積
沉積 Si₃N₄SiO₂ 疊層作為薄膜主體，提供後續懸浮結構的機械支撐。
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03
加熱電極沉積
以鈦／白金二層結構沉積微加熱器，主要為白金之影響層，提供穩定且可重現的加熱溫度係數。
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04
介電層沉積
沉積SiO₂介電層，用於防止加熱電極與感測電極之間的電性短路與相互干擾。
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05
感測電極沉積
進行 PVD 沉積，並對已沉積完成之晶圓執行 lift-off 處理，定義出感測電極圖形。
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06
背蝕刻懸空結構
以 ICP 進行背蝕刻形成懸空結構，阻斷熱傳導路徑、防止微加熱器熱能擴散，是達成低功耗的關鍵。
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07
感測層共濺鍍關鍵製程
使用 SPUTTER 共濺鍍法，在 Ar／O₂ 電漿環境下於感測器表面形成金屬氧化物感測薄膜，決定元件的靈敏度與選擇性。
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08
隱形雷射切割
沿晶圓切割道進行內部改質後再分離，避免傳統刀輪切割對元件表面與懸空感測結構造成損傷。
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09
晶片封裝與超音波打線
將晶片固定於陶瓷封裝載體，利用超音波高頻振動使金屬線與電極在非熔化狀態下牢固接合，連接晶片電極與 package lead。
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10
模組整合
將鍍膜完成的感測器與模組板整合，搭配自有 MCU 完成 ADC 擷取、數位運算與校正，輸出可直接讀取的濃度數值。
PRODUCTS
產品線
從裸晶感測元件、可直接讀值的數位模組，到 32 通道研發用陣列平台，覆蓋導入的每個階段。
01 / SENSOR
MEMS-VOC 氣體感測器
MOS 型 VOC 感測元件，陶瓷封裝、四支接腳。整合式微加熱器， 平均功耗低於 17 mW，是可攜式與電池供電應用的核心元件。
- 型號MEMS-VOC
- 感測原理MOS type
- 目標氣體VOC（揮發性有機化合物）
- 偵測範圍0.1 – 500 ppm
- 封裝陶瓷 Ceramics
02 / MODULE
數位氣體感測模組
板上整合兩顆 MEMS 感測器、溫濕度元件與自有 OMX32F002 MCU。 MCU 導入後，原本僅有類比電阻響應的感測元件，可透過 ADC 擷取、數位運算與個別通道校正， 直接輸出可讀取濃度數值。
- 感測通道2 ch（獨立參數管理）
- 板載元件MEMS × 2、溫濕度感測器
- 控制核心OMX32F002
- 輸出數位濃度值（ppm）
- 價值免自行處理類比訊號，降低後端整合難度
03 / PLATFORM
32 通道陣列式量測模組
OMX 32 Gas Sensor Goldfingers 感測陣列板搭配 Master Control Board， 可一次量測 32 顆感測器。適合薄膜配方篩選、批次一致性驗證與長時間穩定性測試， 也是氣體辨識演算法（electronic nose）的資料蒐集平台。
- 通道數32 ch
- 介面Goldfinger 插槽 ・ USB Type-C
- 板載顯示OLED 即時通道狀態
- 典型用途配方篩選 ・ 一致性驗證 ・ 演算法資料蒐集
04 / CUSTOM
客製化氣體感測開發
目標氣種不在既有清單內 沃邁克可依應用需求調整感測薄膜配方、加熱器溫度曲線與封裝形式， 並提供對應的校正與驗證資料。
- 可客製感測薄膜配方（共濺鍍靶材與比例）
- 可客製加熱器功率與溫度調變曲線
- 可客製封裝形式、腳位與模組電路
- 可客製量測系統介面與資料格式
SPECIFICATIONS
MEMS-VOC 技術規格
下列數值取自產品規格書 。標準測試條件為 20 ± 2 °C、55 ± 5 % RH，測試前需通電穩定 10 分鐘以上。
| 型號 Model number | MEMS-VOC | |
|---|---|---|
| 感測原理 Sensing principle | MOS type | |
| 標準封裝 Standard package | Ceramics 陶瓷 | |
| 目標氣體 Target gas | VOC | |
| 偵測範圍 Detection range | 0.1 – 500 ppm | |
| 標準電路 條件 |
加熱電壓 (VH) | 3.3 V DC |
| 電路電壓 (VC) | 3.3 V DC | |
| 負載電阻 (RL) | 可變，最小 50 kΩ | |
| 標準測試 條件下之 電性特性 |
加熱器電阻 (RH) | 250 Ω（室溫） |
| 加熱電流 (IH) | 8 mA | |
| 加熱功耗 (PH) | ≤ 17 mW（平均） | |
| 感測電阻 (RS) | 10 kΩ – 200 kΩ | |
| 靈敏度 (RS ratio) | RS(air) / RS ≥ 5 （50 ppm 乙醇中） | |
| 標準測試 條件 |
測試環境條件 | 20 ± 2 °C，55 ± 5 % RH |
| 電路條件 | 同標準電路條件 | |
| 測試前穩定時間 | 10 分鐘以上 | |
重要聲明 本頁所列特性均為典型值，實際特性因元件而異，具保證效力者僅限規格表所列項目。 OMX 感測器的操作條件會因各客戶的應用而不同；在導入前，特別是當目標氣體不在上列清單時， 強烈建議先與本公司技術人員洽詢。對於未經 OMX 特別測試之產品或應用，本公司無法承擔責任。 保固事項請參閱 OMX Inc. 標準銷售條款。
MEASUREMENT SYSTEM
沃邁克氣體感測器量測系統
隨模組附帶的網頁式量測平台：即時濃度趨勢、歷史資料查詢、警報記錄、 多裝置管理與逐通道校正，量測資料可直接匯出。
APPLICATIONS
應用領域
凡是需要在小體積、低功耗前提下量測揮發性有機化合物的場景，都是 MEMS-VOC 的舞台。
可攜式 VOC 偵測器
口袋型、手持式氣體偵測器。17 mW 的加熱功耗讓裝置得以長時間電池運作。
酒測與呼氣分析
對乙醇具高靈敏度與快速響應，適用於酒精偵測與呼氣分析儀器。
揮發物排放監測
製程排氣、溶劑作業區與倉儲環境的 VOC 逸散監測與超標警報。
室內空氣品質
空氣清淨機、新風系統與智慧家庭裝置的空品感測與自動化控制。
工安與環境監控
結合量測系統的多點佈建、警戒值管理與事件記錄，支援長時間連續監測。
感測陣列與氣味辨識
以 32 通道陣列平台蒐集多配方響應資料，發展氣體分類與電子鼻演算法。
ABOUT OMX
關於沃邁克科技
沃邁克科技股份有限公司（OMX Inc.）專注於微機電（MEMS）氣體感測器的研發與製造。 我們擁有從晶圓前段製程、關鍵感測薄膜共濺鍍、隱形雷射切割、封裝打線， 到感測模組電路與量測系統軟體的完整開發能量。
在氣體感測領域，元件特性高度取決於感測薄膜的組成與微結構。 沃邁克將這道關鍵製程留在自己手上，因此能針對不同的目標氣體與應用場景， 快速調整配方並驗證結果，而不是只能從現成料件中挑選。
- 2025成立年份
- 6成員
- 4產品數量
- 32通道陣列量測能力
團隊成員
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樣品索取、規格洽詢、客製化開發或代工合作，歡迎與我們聯繫。 建議來信時附上目標氣體、濃度範圍與應用場景，能加快評估速度。
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公司
沃邁克科技股份有限公司
Odor Micro eXplorer Techonlogy CO., LTD - 地址 台南市永康區中華路578巷2之6號
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